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标题
Temperature effects on electromigration behavior of solder joints
温度对接头电迁移行为的影响
相关领域
电迁移 金属间化合物 焊接 材料科学 阴极 溶解 倒装芯片 空隙（复合材料） 冶金 复合材料 电气工程 图层（电子） 化学 胶粘剂 合金 物理化学 工程类
网址
https://doi.org/10.1109/impact.2010.5699647
DOI
10.1109/impact.2010.5699647 doi
其它 期刊：
作者：Jia-Hong Ke; C. R. Kao
出版日期：2010-10-01
求助人
锤子米 在 2025-07-20 23:25:59 发布自浙江，悬赏 10 积分
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