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  Advancements in SiC-Reinforced Metal Matrix Composites for High-Performance Electronic Packaging: A Review of Thermo-Mechanical Properties and Future Trends 高性能电子封装用SiC增强金属基复合材料的研究进展：热机械性能及未来趋势
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期刊：Micromachines 作者：Liyan Lai; Bing Niu; Yuxiao Bi; Yigui Li; Zhuoqing Yang 出版日期：2023-07-25 |
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