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A Novel Equivalent Model for Underfill Molding Process On 2.2D Structure for High Performance Applications
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期刊:2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者:Yu En Liang; Chia Peng Sun; Chih Chung Hsu; Dyi Chung Hu; Er Hao Chen; et al 出版日期:2022-05-01 |
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