Comparative Analysis of Temperature-induced Micro-scale Deformation of Package by Experiment and Finite Element Analysis

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标题	Comparative Analysis of Temperature-induced Micro-scale Deformation of Package by Experiment and Finite Element Analysis 相关领域有限元法变形（气象学）数字图像相关一致性（知识库）可靠性（半导体）压力（语言学）材料科学计算机科学结构工程机械工程工程类复合材料人工智能功率（物理）语言学物理哲学量子力学
网址	https://doi.org/10.1109/icept52650.2021.9568063
DOI	10.1109/icept52650.2021.9568063 doi
其它	期刊：International Conference on Electronic Packaging Technology 作者：Cheng Zhong; Chenglong Li; Tao Peng; Yunxia Wang; G. Li; et al 出版日期：2021-09-14
求助人	leslie 在 2023-03-08 16:31:11 发布自上海，悬赏 10 积分
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