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Study on soft hot embossing process for making microstructures in a cyclo-olefin polymeric (COP) film 环烯烃聚合物(COP)薄膜微结构软热压工艺研究
相关领域
材料科学
聚二甲基硅氧烷
压花
微通道
微流控
制作
复合材料
图层(电子)
热成型
聚合物
纳米技术
医学
病理
替代医学
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| 其它 |
期刊:Journal of Micromechanics and Microengineering 作者:Cheng-Je Lee; Yu‐Hsiang Hsu 出版日期:2022-08-31 |
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