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Investigation of the effect of temperature and stress gradients on accelerated EM test for Cu narrow interconnects
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DOI
10.1016/j.tsf.2005.09.101 doi
其它 期刊:Thin Solid Films
作者:Cher Ming Tan; Arijit Roy
出版日期:2006
求助人
陈子豪 在 2026-05-09 16:39:57 发布自福建,悬赏 10 积分
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