| 标题 |
 A Review of Interface Microstructures in Electronic Packaging Applications: Soldering Technology 电子封装应用中的界面微结构综述：焊接技术
相关领域
电子包装
可靠性（半导体）
焊接
接口（物质）
材料科学
微观结构
数码产品
集成电路封装
机械工程
制造工程
工程类
冶金
复合材料
集成电路
电气工程
物理
功率（物理）
量子力学
光电子学
毛细管作用
毛细管数
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：JOM 作者：Paul T. Vianco 出版日期：2018-11-15 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
cdercder
SYLH
昏睡的蟠桃
nozero
带头大哥
科研助手6
LMNg6n
剑指东方是为谁
蘑菇屋
平常的毛豆
iNk
小昔
Li
Singularity
蛇虫鼠蚁
猪猪hero
蓝调爱科研
子车茗
冰魂
HEIKU
皖公网安备34019202002308
