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![]() 热机械应力下SnPb、SnAgCu和混合焊料互连的微观结构、取向和损伤演化
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材料科学
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期刊:Microelectronic Engineering 作者:Hongtao Chen; Ling Wang; Jing Han; Mingyu Li; Hao Liu 出版日期:2012-03-30 |
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