Interfacial modulation of Boron/MICs (Metastable intermolecular Complexes) composites through polymer Encapsulation, Showing improved reactivity

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标题	Interfacial modulation of Boron/MICs (Metastable intermolecular Complexes) composites through polymer Encapsulation, Showing improved reactivity 通过聚合物包封对硼/MICs（亚稳态分子间配合物）复合材料进行界面调节，显示出改善的反应性相关领域硼亚稳态分子间力封装（网络）材料科学聚合物复合材料化学工程高分子化学化学分子有机化学计算机科学计算机网络工程类
网址	https://doi.org/10.1016/j.cej.2025.161623
DOI	10.1016/j.cej.2025.161623 doi
其它	期刊：Chemical Engineering Journal 作者：Yefeng Wang; Jianwu Yang; Yang Zhang; Jiandong Yang; Jinyuan Zhang; et al 出版日期：2025-03-01
求助人	spy 在 2025-06-09 11:09:23 发布自陕西，悬赏 10 积分
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