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标题
Heating Rate Dependence of the Mechanisms of Copper Pumping in Through-Silicon Vias
硅通孔中铜泵浦机制的升温速率依赖性
相关领域
材料科学 铜 晶界 温度循环 硅 模具（集成电路） 电子背散射衍射 热膨胀 通过硅通孔 复合材料 晶界滑移 热的 冶金 微观结构 纳米技术 热力学 物理
网址
https://doi.org/10.1007/s11664-018-6805-5
AI链接 pdx.edudoi.org
DOI
10.1007/s11664-018-6805-5 doi
其它 期刊：Journal of Electronic Materials
作者：Hanry Yang; Tae-Kyu Lee; L. Meinshausen; I. Dutta
出版日期：2018-11-21
求助人
慧慧 在 2025-12-09 14:28:04 发布自重庆，悬赏 10 积分
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