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Effects of Al2O3 on the coefficient of thermal expansion and dielectric properties of borosilicate glasses as an interposer for 3D packaging 相关领域
硼硅酸盐玻璃
材料科学
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热膨胀
电介质
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工程物理
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物理
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期刊:Ceramics International 作者:Yuan Liu; Tianpeng Liang; Zheng Wei; Yifan Liu; Haolun Fu; et al 出版日期:2024-11-21 |
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