Challenges in Evaluating Thickness, Phase, and Strain in Semiconductor Devices Using High Resolution Transmission Electron Microscopy

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标题	Challenges in Evaluating Thickness, Phase, and Strain in Semiconductor Devices Using High Resolution Transmission Electron Microscopy
网址	http://dl.asminternational.org/istfa/proceedings-pdf/doi/10....
DOI	10.31399/asm.cp.istfa2006p0343 doi
其它	期刊：International Symposium for Testing and Failure Analysis 作者：Raghaw Rai; James Conner; Sharon Murphy; Swaminathan Subramanian 出版日期：2020-12-22
求助人	昏睡的保温杯在 2026-04-29 15:50:47 发布自北京，悬赏 10 积分
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