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标题
Advancing AI with Energy-Efficient Architectures: Innovations in Fab Process, Packaging, and System Integration
通过节能架构推进人工智能：晶圆厂工艺、封装和系统集成的创新
相关领域
过程（计算） 计算机科学 高效能源利用 系统工程 制造工程 工程类 操作系统 电气工程
网址
https://doi.org/10.1109/iedm50854.2024.10873446
DOI
10.1109/iedm50854.2024.10873446 doi
其它 期刊：2021 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM)
作者：M. Fuselier; L.A. Bair; Deepak V. Kulkarni; Gamal Refai-Ahmed; John Wuu; et al
出版日期：2024-12-07
求助人
葛力 在 2025-05-13 20:27:39 发布自中国台湾，悬赏 10 积分
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