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 Wire Sweep Optimization with Mold Process Simulation (Virtual DoE) 利用模具工艺模拟进行线扫优化（虚拟DoE）
相关领域
模具
过程（计算）
计算机科学
实体造型
工程制图
材料科学
工程类
人工智能
操作系统
复合材料
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| 其它 |
期刊：2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 作者：N.R. Subramanian; Cando Rogelio; Lim Shaw Fa; Quah Siew Eng. 出版日期：2024-12-03 |
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