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 Solid-state interfacial reaction of Sn-Ag solders with polycrystalline Cu and (0 0 1) Cu substrate Sn-Ag钎料与多晶Cu和（0 0 1）Cu基体的固态界面反应
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期刊：Materials Letters 作者：Tianhao Guo; Chong Dong; Haitao Ma; Haoran Ma; Yunpeng Wang 出版日期：2022-09-14 |
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