New laser slicing technology named KABRA process enables high speed and high efficiency SiC slicing

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标题	New laser slicing technology named KABRA process enables high speed and high efficiency SiC slicing 相关领域切片薄脆饼吞吐量过程（计算）计算机科学工艺工程激光器材料科学机械工程工程类光电子学光学电信物理无线操作系统
网址	https://doi.org/10.1117/12.2291458
DOI	10.1117/12.2291458 doi
其它	期刊：作者：Kazuya Hirata 出版日期：2018-02-19
求助人	stop here 在 2023-02-06 14:53:20 发布自湖南，悬赏 10 积分
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