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 Thermal and Mechanical Characterization of 2.5D and Fan-Out Chip on Substrate Chip-First and Chip-Last Packages 相关领域
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期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 作者：Mengkai Shih; Weihong Lai; Tsewei Liao; Karen Chen; Daolong Chen; C. P. Hung 出版日期：2022 |
| 求助人 |
meimei
在
2022-02-14 16:56:10 发布，悬赏 10 积分
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