A promising structure for fabricating high strength and high electrical conductivity copper alloys

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标题	A promising structure for fabricating high strength and high electrical conductivity copper alloys 相关领域电导率热导率导电体
网址	https://doi.org/10.1038/srep20799
DOI	10.1038/srep20799 doi
其它	期刊：Scientific Reports 作者：Rengeng Li; Huijun Kang; Zongning Chen; Guohua Fan; Cunlei Zou; et al 出版日期：2016
求助人	一郭炖不下在 2021-09-23 16:44:03 发布，悬赏 10 积分
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