Process Development and Reliability of Super-Size Embedded Silicon Fan-out Package with size 40mm*40mm

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标题	Process Development and Reliability of Super-Size Embedded Silicon Fan-out Package with size 40mm*40mm 相关领域扇出炸薯条倒装芯片包装工程可靠性（半导体）小型化模具（集成电路）芯片级封装计算机科学嵌入式系统电子工程工程类材料科学电气工程机械工程图层（电子）功率（物理）电信物理复合材料胶粘剂量子力学
网址	https://doi.org/10.1109/icept56209.2022.9873479
DOI	10.1109/icept56209.2022.9873479 doi
其它	期刊：2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) 作者：Dongzhi Fu; Shuying Ma; Jiao Wang; Aimo Xiao 出版日期：2022-08-10
求助人	沙世德在 2022-10-01 16:05:04 发布自江苏，悬赏 10 积分
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