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Functional Interposer Embedded with Multi-Terminal Si Capacitor for 2.5D/3D Applications Using Planarization and Bumpless Chip-on-Wafer (COW)
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期刊:2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者:Yoshiaki Satake; Tatsuya Funaki; Kyosuke Kobinata; Hitoshi Matsuno; Seiji Hidaka; et al 出版日期:2022-05-01 |
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