Effect of Bubble Behavior on the Morphology of Foamed Porous Copper Prepared via Electrodeposition

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标题	Effect of Bubble Behavior on the Morphology of Foamed Porous Copper Prepared via Electrodeposition
网址	https://iopscience.iop.org/article/10.1149/2.019310jes
DOI	10.1149/2.019310jes doi
求助人	Tetryl 在 2026-09-08 12:30:49 发布自四川，悬赏 10 积分
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