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标题
Thermal and stress analysis of semiconductor wafers in a rapid thermal processing oven
半导体晶片在快速热处理炉中的热和应力分析
相关领域
薄脆饼 快速热处理 材料科学 传热 硅 半导体 热的 热分析 对流 对流换热 外延 热力学 光电子学 复合材料 物理 图层（电子）
网址
https://doi.org/10.1109/66.4383
DOI
10.1109/66.4383 doi
其它 期刊：IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing
作者：H. A. Lord
出版日期：1988-01-01
求助人
常春藤 在 2025-05-13 21:23:58 发布自陕西，悬赏 10 积分
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