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Study on the Action Mechanism of a Nontraditional Thioamide-Based Leveler of 1-Phenyl 2-Thiourea for Microvia Void-Free Filling 相关领域
硫代酰胺
材料科学
硫脲
空隙(复合材料)
复合材料
立体化学
有机化学
化学
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| 其它 |
期刊:ACS Applied Materials & Interfaces 作者:Zhao‐Yun Wang; Lixin Yu; Yu-Qing Feng; Lei Jin; Jiaqiang Yang; et al 出版日期:2025-04-22 |
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