标题 |
Contact angle analysis and intermetallic compounds formation between solders and substrates under formic acid atmosphere
相关领域
焊接
金属间化合物
润湿
材料科学
冶金
波峰焊
浸焊
甲酸
共晶体系
大气(单位)
接触角
复合材料
微观结构
化学
合金
热力学
物理
色谱法
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:Journal of advanced joining processes 作者:Siliang He; Yuhao Bi; Yu-An Shen; Zhikuan Chen; Gao Yue; et al 出版日期:2022-05-01 |
求助人 | |
下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|