标题 |
High-efficiency cooling via the monolithic integration of copper on electronic devices
相关领域
材料科学
铜
光电子学
热阻
热导率
数码产品
晶体管
散热片
接触电阻
功率半导体器件
电阻和电导
帕利烯
阴极保护
结温
热的
保形涂层
工程物理
|
网址 | |
DOI | |
求助人 | |
下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|