Process mechanism of ultrafast laser multi-focal-scribing for ultrafine and efficient stealth dicing of SiC wafers

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标题	Process mechanism of ultrafast laser multi-focal-scribing for ultrafine and efficient stealth dicing of SiC wafers 相关领域晶片切割材料科学薄脆饼激光器碳化硅机械加工激光烧蚀光电子学表面粗糙度激光加工表面光洁度光学激光切割复合材料冶金物理激光束
网址	https://doi.org/10.1007/s00339-022-06012-y
DOI	10.1007/s00339-022-06012-y doi
其它	期刊：Applied Physics A 作者：Lingfeng Wang; Chen Zhang; Feng Liu; Huai Zheng; Gary J. Cheng 出版日期：2022-09-10
求助人	stop here 在 2023-02-06 11:13:37 发布自湖南，悬赏 10 积分
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