标题 |
[高分] Solderability Challenges in Emerging BGA Packages
相关领域
球栅阵列
可焊性
焊接
材料科学
冶金
锡膏
电子包装
|
网址 | |
DOI |
10.4071/2014DPC-tp25
doi
|
其它 |
作者:Maria Durham; Yan Liu; Andy Mackie 期刊:Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 时间:2014 |
求助人 |
phw628 在
2021-08-03 19:07:53 发布,悬赏 90 积分
|
下载 | |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|