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[高分]
 Switching and Heat-dissipation Performance Analysis of an LTCC-based Leadless Surface Mount Package 基于LTCC的无引线表面贴装封装的开关和散热性能分析
相关领域
材料科学
四平无引线包
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期刊：JSTS Journal of Semiconductor Technology and Science 作者：Dong-Yun Jung; Hyun‐Gyu Jang; Jong-Il Won; Doo-Hyung Cho; Sung-Kyu Kwon; et al 出版日期：2022-02-28 |
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