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  Quantum Chemical Molecular Dynamics Studies on the Chemical Mechanical Polishing Process of Cu Surface 铜表面化学机械抛光过程的量子化学分子动力学研究
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期刊：Japanese Journal of Applied Physics 作者：Toshiyuki Yokosuka; Katsumi Sasata; Hitoshi Kurokawa; Seiichi Takami; Momoji Kubo; et al 出版日期：2003-04-30 |
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