Design of 3D printed bioinspired nacre-like structured materials with significantly enhanced thermal conductivity

材料科学 热导率 复合材料 扫描电子显微镜 3D打印 图层(电子) 热的 紫外线 电阻率和电导率 电导率 光电子学 化学 物理 气象学 电气工程 工程类 物理化学
作者
Haohuan Wang,Zhengyong Huang,Jian Li,Feipeng Wang,Zhanzu Feng,Hai Chuan Tian,Haisen Zhao,Licheng Li
出处
期刊:Applied Physics Letters [American Institute of Physics]
卷期号:118 (13) 被引量:35
标识
DOI:10.1063/5.0042812
摘要

In this Letter, we report a simple approach for the preparation of bioinspired nacre-like structured materials with achievable high in-plane or through-plane thermal conductivity via digital light processing 3D printing under optimized printing parameters. Based on the 3D layer-by-layer formation, a vertical force exerted on each printing layer during the 3D printing process makes 2D platelets well-ordered in ultraviolet curable resin (hereafter UV resin), which is proved by the images of the scanning electron microscope and spectra of x-ray diffraction. It is found that a lower printing layer thickness leads to a higher orientation of Al2O3 platelets in the UV resin and greater thermal conductivity of the composites. The thermal conductivity of the structured composites reaches up to 2.622 W m−1 K−1 along the oriented direction at the loading of 30 wt. % of 2D Al2O3 platelets under the designed 3D printing layer thickness of 15 μm, which is about 14 times greater than that of pure UV resin. The surface temperature variations of the composites with time during heating and cooling, observed from the infrared thermograph, indicate the great potential of the 3D-printed structured materials for thermal management applications in electronic devices and electric equipment. It is predicted that fillers with greater intrinsic thermal conductivity and a larger diameter than the 3D printing layer thickness will lead to composites with greater thermal dissipation capability.
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