Thermal cycling reliability of electronic components in bolted assemblies: A study of the influence of bolt position

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作者
Shuaifeng Zhao,Weiqi Guo,Shaobin Wang,Weiwei Zhang,Xin Li
出处
期刊:Microelectronics Reliability [Elsevier]
卷期号:163: 115549-115549 被引量:2
标识
DOI:10.1016/j.microrel.2024.115549
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