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【2026-06-17】 ⚡ 本站已更新『2026年影响因子、WOS分区』。请大家科学看待,回归科研本质!
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IEEE Transactions on Reliability

期刊全称 IEEE Transactions on Reliability
期刊缩写 IEEE Trans. Reliab.
涉及主题
(科研通AI识别)
计算机科学 工程类 数学 可靠性工程 统计 物理 心理学 故障率 量子力学 发展心理学 可靠性理论 概化理论 热力学 功率(物理) 可靠性(半导体) 程序设计语言 操作系统 算法
期刊介绍 IEEE Transactions on Reliability is a refereed journal for the reliability and allied disciplines including, but not limited to, maintainability, physics of failure, life testing, prognostics, design and manufacture for reliability, reliability for systems of systems, network availability, mission success, warranty, safety, and various measures of effectiveness. Topics eligible for publication range from hardware to software, from materials to systems, from consumer and industrial devices to manufacturing plants, from individual items to networks, from techniques for making things better to ways of predicting and measuring behavior in the field. As an engineering subject that supports new and existing technologies, we constantly expand into new areas of the assurance sciences.
期刊ISSN print: 0018-9529on-line: 1558-1721
2026最新影响因子
(2026年6月17日发布)
与上一年的差值
5.4↓ 0.3
历年影响因子
2025年 2024年 2023年 2022年 2021年 2020年 2019年 2018年
5.7 5 5.9 5.883 4.424 3.177 2.888 2.729
历年发表/被引量
(科研通AI通过大数据分析)
最后更新日期:2026-05-22
年份202620252024202320222021202020192018201720162015
发表量119201210159164131105162152152116177
被引量214601555210340853190290047937097427636105843
h-index(2021) 86
自引率 8.00%
涉及的研究领域 工程技术-工程:电子与电气
2026年新锐分区
(2026年3月24日发布)
大类 小类 TOP期刊 综述期刊
2区计算机科学
1区计算机:硬件
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE
2区计算机:软件工程
COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING
2区工程:电子与电气
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
否 N/A
中科院2025年分区
(2025年3月20日发布)
大类 小类 TOP期刊 综述期刊
2区计算机科学
2区计算机:硬件
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE
2区计算机:软件工程
COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING
2区工程:电子与电气
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
否 否
2026年WOS期刊分区
(2026年6月17日发布)
JCR学科分类
JCR分区学科名称 收录数据库 JCR分区 分区排名
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q1 11/60
COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING SCIE Q1 18/128
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q1 80/369

JCI学科分类
JCI分区学科名称 收录数据库 JCI分区 分区排名
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q1 7/61
COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING SCIE Q1 16/128
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q1 48/371
中科院2024年分区
(2023年12月27日发布)
大类 小类 TOP期刊 综述期刊
2区计算机科学
2区计算机:硬件
COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE
2区计算机:软件工程
COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING
2区工程:电子与电气
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
否 否
中科院《国际期刊预警名单(试行)》名单 2024年02月发布的2024版:不在预警名单中
2023年01月发布的2023版:不在预警名单中
2021年12月发布的2021版:不在预警名单中
2021年01月发布的2020版:不在预警名单中
期刊主页
http://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=24
http://ieeexplore.ieee.org/servlet/opac?punumber=24
(系统检测到多个链接,仅供参考,如有错误,请通过页面底部反馈)
投稿网址 https://mc.manuscriptcentral.com/tr-ieee
编辑部地址 IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141
出版商 Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
出版国家(地区) UNITED STATES
出版语言 English
出版周期 Quarterly
每年出版文章数 177
Gold OA文章占比 3.50%
原创研究文献占比
(排除综述)
100.00%
SCI收录类型
Science Citation Index Expanded (SCIE)
Scopus (CiteScore)
PubMed链接 http://www.ncbi.nlm.nih.gov/nlmcatalog?term=0018-9529%5BISSN%5D
平均审稿周期 网友分享经验:
平均4.5个月
平均录用比例 网友分享经验:
较易
相关链接
LetPub 小木虫 SCIMAG
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