SciHub
文献互助
期刊查询
一搜即达
科研导航
交流社区
登录
注册
发布
文献
求助
首页
我的求助
捐赠本站
bryan.yuan
Lv7
5820 积分
2021-06-15 加入
最近求助
最近应助
互助留言
Study on failure mechanism caused by voltage leap of SGT-MOSFET during UIS testing
1个月前
已完结
铂扩散工艺对硅快恢复二极管特性的影响
2个月前
已完结
Effect of Solder Voids on Chip Crack during Al Ribbon Bonding
3个月前
已完结
Research on HTRB Failure Mechanisms of High Voltage IGBT Module
3个月前
已完结
650V高压VDMOS氮化硅工艺优化与可靠性提升
3个月前
已完结
功率封装钝化层开裂原理分析_陈志文
3个月前
已完结
为什么要使用电镀NiPdAu(镍钯金)
5个月前
已完结
铝线键合工艺员培训课件
5个月前
已关闭
铝带键合技术介绍
5个月前
已关闭
掺氮氧化硅栅介质对0.13um CMOS器件1/f噪声特性影响的研究
5个月前
已完结
没有进行任何应助
速度真快
1个月前
已找到【积分已退回】
11个月前
感谢
1年前
感谢
1年前
帮大忙了
1年前
感谢
1年前
点赞
1年前
帮大忙了
1年前
速度真快
2年前
帮大忙了
2年前
最近帖子
最近评论
没有发布任何帖子
没有发布任何评论