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林隐君
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2022-05-30 加入
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Low-temperature bonding of surface-activated polyimide to Cu Foil in Pt-catalyzed formic acid atmosphere
3年前
已完结
Highly reliable anisotropic interconnection system fabricated using Cu/Sn-Soldered microdumbbell arrays and polyimide films for application to flexible electronics
3年前
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thanks, pal
3年前
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3年前
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Low-temperature bonding of surface-activated polyimide to Cu Foil in Pt-catalyzed formic acid atmosphere
Highly reliable anisotropic interconnection system fabricated using Cu/Sn-Soldered microdumbbell arrays and polyimide films for application to flexible electronics
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