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Effect of 4h-N Type Conductive Sic [[Equation]] Wafer Anisotropy on the Dicing Section Quality in Laser Induced Thermal-Crack Propagation
22小时前
求助中
《Mechanism of Crack Propagation in SiC under Ultrasonic Loading》
1个月前
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基于激光剥离的SiC晶锭电阻率的在线检测平台
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SiC激光改质剥离工艺材料损耗控制技术
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超短脉冲激光辅助碳化硅晶圆切片工艺研究
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标题错误,doi号不对
1个月前
感谢了,兄弟
2个月前
感谢
2个月前
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2个月前
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