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Connection between gold dissolution in thiosulfate leaching and Cu(II) complexes during the cathodic process
阴极过程中硫代硫酸盐浸出金溶解与Cu(II)络合物的关系
相关领域
化学
钝化
无机化学
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铜
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期刊:Electrochimica acta 作者:Yanhe Nie; Lei Yang; Qiang Wang; Changliang Shi; Futing Zi; et al 出版日期:2019-12-01 |
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