Effect of electromigration on interfacial reaction in Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Au/Pd/Ni-P flip chip solder joints

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标题	Effect of electromigration on interfacial reaction in Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Au/Pd/Ni-P flip chip solder joints 电迁移对Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/Au/Pd/Ni-P倒装焊点界面反应的影响相关领域材料科学电迁移倒装芯片焊接阴极金属间化合物溶解阳极当前拥挤镍回流焊电流密度冶金扩散图层（电子）复合材料化学工程电极胶粘剂热力学物理化学化学合金工程类物理量子力学
网址	https://doi.org/10.7498/aps.61.198104
DOI	10.7498/aps.61.198104 doi
其它	期刊：Wuli xuebao 作者：Mingliang Huang; Leida Chen; Zhou Shao-Ming; Ning Zhao 出版日期：2012-01-01
求助人	赵z 在 2024-05-17 21:35:43 发布，悬赏 10 积分
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