Thermal management of chips by a device prototype using synergistic effects of 3-D heat-conductive network and electrocaloric refrigeration

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标题	Thermal management of chips by a device prototype using synergistic effects of 3-D heat-conductive network and electrocaloric refrigeration 利用三维导热网络和电热制冷协同效应的器件原型芯片热管理相关领域材料科学导电体热导率热传导偶极子微电子制冷光电子学数码产品电热效应纳米技术工程物理电介质电气工程机械工程复合材料物理量子力学铁电性工程类
网址	https://doi.org/10.1038/s41467-022-33596-z
DOI	10.1038/s41467-022-33596-z doi
其它	期刊：Nature Communications 作者：Ming-Ding Li; Xiao-Quan Shen; Xin Chen; Jia-Ming Gan; Fang Wang; et al 出版日期：2022-10-04
求助人	唐诗阅在 2024-04-22 00:06:59 发布自浙江，悬赏 10 积分
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