To suppress thermomigration of Cu–Sn intermetallic compounds in flip-chip solder joints

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标题	To suppress thermomigration of Cu–Sn intermetallic compounds in flip-chip solder joints 抑制Cu-Sn金属间化合物在倒装焊点中的热迁移相关领域金属间化合物材料科学焊接等温过程倒装芯片冶金铜温度梯度复合材料三元运算热的图层（电子）热力学合金物理胶粘剂量子力学计算机科学程序设计语言
网址	https://doi.org/10.1016/j.jmrt.2023.05.084
DOI	10.1016/j.jmrt.2023.05.084 doi
其它	期刊：Journal of materials research and technology/Journal of Materials Research and Technology 作者：Yan-Rong Huang; Dinh-Phuc Tran; Ping-Chi Hsu; Shih‐Chi Yang; А. М. Гусак; et al 出版日期：2023-05-01
求助人	复杂小海豚在 2024-05-09 13:41:43 发布自河南，悬赏 10 积分
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