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 3D boron nitride foam filled epoxy composites with significantly enhanced thermal conductivity by a facial and scalable approach 相关领域
热导率
材料科学
复合材料
环氧树脂
氮化硼
电介质
微电子
热传导
聚合物
纳米技术
光电子学
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期刊：Chemical Engineering Journal 作者：Xinwei Xu; Renchao Hu; Meiyu Chen; Jiufeng Dong; Bin Xiao; et al 出版日期：2020-05-14 |
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