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 A Thin-film Reconfigurable SiC Thermal Test Chip for Reliability Monitoring in Harsh Environments 用于恶劣环境可靠性监测的薄膜可重构SiC热测试芯片
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碳化硅
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期刊： 作者：Romina Sattari; Henk van Zeijl; Guoqi Zhang 出版日期：2023-05-01 |
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