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 Low-Resistivity Titanium Nitride Thin Films Fabricated by Atomic Layer Deposition with TiCl4 and Metal–Organic Precursors in Horizontal Vias TiCl4和金属-有机前驱体在水平过孔中原子层沉积制备低电阻率氮化钛薄膜
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期刊：ACS applied electronic materials 作者：Cheng-Hsuan Kuo; Aaron McLeod; Ping-Che Lee; James Huang; Harshil Kashyap; et al 出版日期：2023-07-18 |
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