标题 |
A low temperature wafer-level hermetic MEMS package using UV curable adhesive
相关领域
材料科学
胶粘剂
复合材料
微电子机械系统
光电子学
薄脆饼
阳极连接
晶片键合
粘接
环氧树脂
苯并环丁烯
制作
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:2004 Proceedings. 54th Electronic Components and Technology Conference (IEEE Cat. No.04CH37546) 作者: Zhi-Hao Liang; Y.T. Cheng; W. Hsu; Yuh-Wen Lee 出版日期:2004 |
求助人 |
小郭郭郭郭郭郭 在
2022-04-07 08:02:28 发布,悬赏 10 积分
|
下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|