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[高分] A Novel Design of High-Temperature Lead-Free Solders for Die-Attachment in Power Discrete Applications
相关领域
焊接
材料科学
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期刊:International Symposium on Microelectronics 作者:Hongwen Zhang; Samuel Lytwynec; Huaguang Wang; Jie Geng; Francis Mutuku; Ning-Cheng Lee 出版日期:2022-02-17 |
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2022-03-17 10:58:48 发布,悬赏 80 积分
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