标题 |
High Performance Heterogeneous Integration on Fan-out RDL Interposer
相关领域
中间层
三维集成电路
计算机科学
材料科学
互连
电子工程
通过硅通孔
扇出
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DOI | |
其它 |
期刊:2019 Symposium on VLSI Technology 作者:Shuo-Mao Chen; M.C. Yew; F.C. Hsu; Y.J. Huang; Y.H. Lin; et al 出版日期:2019 |
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