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标题
Mechanical Failure of Cu-Sn Solder Joints
Cu-Sn焊点的机械故障
相关领域
金属间化合物 焊接 材料科学 成核 微观结构 晶间断裂 断裂(地质) 极限抗拉强度 粒度 堆栈(抽象数据类型) 图层(电子) 复合材料 冶金 晶间腐蚀 合金 化学 程序设计语言 有机化学 计算机科学
网址
DOI
10.1007/s11664-021-09117-x doi
其它 期刊:Journal of Electronic Materials
作者:Xiaorong Cai; Andrew Minh Pham; Marisol Koslowski
出版日期:2021-08-04
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ziliz 在 2025-06-04 18:31:40 发布,悬赏 10 积分
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