Corrosion-induced fracture of Cu-Al microelectronics interconnects

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标题	Corrosion-induced fracture of Cu-Al microelectronics interconnects Cu-Al微电子互连的腐蚀断裂相关领域材料科学微电子冶金断裂（地质）腐蚀法律工程学复合材料纳米技术工程类
网址	https://doi.org/10.1088/1361-651x/ad33de
DOI	10.1088/1361-651x/ad33de doi
其它	期刊：Modelling and Simulation in Materials Science and Engineering 作者：K.T. Chiang; Marisol Koslowski 出版日期：2024-03-14
求助人	Oliver 在 2025-06-04 17:58:07 发布，悬赏 10 积分
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