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Dynamic flow measurements of capillary underfill through a bump array in flip chip package 倒装芯片封装中通过凸块阵列的毛细管底部填料的动态流量测量
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期刊:Microelectronics Reliability 作者:Seokhwan Lee; Jaeyong Sung; Sarah Eunkyung Kim 出版日期:2010-07-25 |
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