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标题
Chain‐Like Semiconductive Fillers for Dielectric Enhancement and Loss Reduction of Polymer Composites
用于聚合物复合材料介电增强和损耗降低的链状半导体填料
相关领域
材料科学 复合材料 电介质 耗散因子 介电损耗 复合数 退火(玻璃) 无定形固体 光电子学 化学 有机化学
网址
DOI
10.1002/adma.202401597 doi
其它 期刊:Advanced Materials
作者:Xudong Wu; Anat Karlin; Vadim Beilin; Gennady E. Shter; Gideon S. Grader; et al
出版日期:2024-03-21
求助人
健壮不斜 在 2025-04-25 11:22:05 发布自广东,悬赏 10 积分
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