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Fatigue behavior of 3D stacked packaging structures under extreme thermal cycling condition
极端热循环条件下三维堆叠封装结构的疲劳行为
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期刊:Memories, materials, devices, circuits and systems 作者:Xin Xu; Yang Liu; Yahui Su; Chenghua Sun; Yuxiong Xue; et al 出版日期:2023-07-01 |
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